革新传统！SENSOFAR共聚焦HiLo技术如何重塑光学轮廓测量？

在精密制造和科研领域，三维表面形貌测量是质量控制与材料分析的基础。传统共聚焦显微镜虽能提供高分辨率图像，但其依赖物理针孔的硬件设计，往往导致系统笨重、维护成本高。如今，一项名为共聚焦HiLo的创新光学测量技术正悄然改变这一局面，为行业带来全新选择。

1.什么是共聚焦HiLo？

共聚焦HiLo是由西班牙Sensofar开发的一种突破性3D光学测量技术，目前专用于其S lynx 2和S mart 2系统。该技术的核心创新在于，它摒弃了传统的物理针孔，转而通过先进图像处理算法来实现光学切片功能。

这不仅简化了硬件结构，使系统更轻量、紧凑，同时完整保留了共聚焦技术的高精度测量优势，成为现代工业计量应用的理想解决方案。

2.工作原理：算法驱动的精准重建

西班牙Sensofar新研发的共聚焦HiLo技术巧妙地将结构化照明与计算成像算法相结合，其工作流程可分为四个关键阶段：图像采集、光学切片、HiLo算法和形状还原。

系统通过电动载物台沿Z轴移动传感器头，在不同高度捕获一系列HiLo图像。随后，算法会分析这些图像，精确确定Z方向上每个像素的最佳焦点位置，并为其分配对应的高度值，最终高精度地重建出完整的三维表面形貌。

这种基于算法的“虚拟针孔”机制，是实现硬件简化的关键。

3.技术优势：为工业应用量身打造

共聚焦HiLo技术带来了多重显著优势：

1.紧凑的系统设计：硬件简化使得设备体积更小，更容易集成到生产线或实验室有限的空间中。

2.高可靠性与低维护：去除了精密的物理针孔等易损部件，系统寿命更长，维护需求更低。

3.真正的共聚焦成像质量：确保获得与传统共聚焦相媲美的高对比度、高分辨率图像。

4.无缝的多技术集成：它能与Sensofar系统内的其他测量技术（如干涉、多焦面叠加）协同工作，为用户提供灵活的测量方案。

4.总结

共聚焦HiLo技术代表了光学计量领域的一次重要演进。它通过软件算法的创新，突破了硬件设计的限制，在保持测量精度的同时，显著提升了设备的实用性、可靠性和经济性。对于寻求高效、紧凑且强大测量解决方案的用户而言，搭载了共聚焦HiLo技术的S lynx 2与S mart 2系统无疑是一个面向未来的选择。