PCB特性表征

透孔钻孔

关于通孔，通孔安装技术（THT）和表面贴装技术（SMT）是将元件固定在印刷电路板上*常用的两种方法。更确切地说，通孔安装技术（THT）中使用通孔，这些通孔会贯穿印刷电路板的整个宽度。就表面贴装技术（SMT）而言，盲孔仅会深入电路板一定深度，以便连接内部电路的不同层。

Sensofar光学轮廓仪已多次被用于表征穿孔的生成方法以及电路板上的孔洞，以获得精确且准确的结果。 

通孔的测量技术选择是基于样品的粗糙度来进行的，而盲孔则始终使用干涉仪进行测量。这种光学技术在低反射的情况下能够展现出*越的性能，当纵横比（长度与宽度之比）非常高时，就可能会出现这种低反射的情况。实际上，S neox能够测量高达1:20的纵横比。在分析方面，可以使用Senso PRO孔插件来对通孔的19个参数进行特性评估，并且在设定公差之后，能够获得合格或不合格的报告。 

凹陷缺陷

当印刷线路板通孔填充*全后，如果填充材料过多或不足，可能会出现凹陷。对于那些将作为连接点的填充孔来说，凹陷的高度非常关键。鉴于这是电路印刷板行业中普遍存在的问题, Sensofar 提供SensoPRO Dimple 插件，可自动检测并提供凹陷的高度。此外，SensoPRO Dimple T插件可以精确识别和分析拓扑图中与连接点相对应的圆圈内的凹陷。

Sensofar提供了一系列全面的解决方案，用于自动进行印刷电路板（PCB）的特性评估，并收集和分析各种测量数据。