实际案例
告别抽检焦虑:如何用Sensofar S neox 3D光学轮廓仪实现晶圆衬垫的“全身体检”?
来源:本站 最后更新:2026-06-08 作者:佚名 浏览:30次

在半导体前道制程中,晶圆装载机(Wafer Loader)的稳定性往往决定了后续数百道工序的成败。而在装载机的核心机构中,晶圆衬垫(Wafer Pad) 充当着“最后一道防线”的角色。它的表面是否绝对平整,直接关系到价值连城的晶圆是否会因为吸附力不均而产生微裂纹或隐裂。

面对这种“失之毫厘,谬以千里”的挑战,传统的卡规、塞尺乃至普通显微镜都已显得力不从心。来自Sensofar的 S neox 3D光学轮廓仪,正以一种近乎“透视”的方式,为晶圆衬垫的质量控制带来革命性的改变。

1.拒绝“盲测”:3秒构建真彩3D世界

检测衬垫平面度最大的误区,在于试图用几个点的数据去代表整个面的状态。S neox 采用的白光干涉(CSI)技术,配合高倍率物镜,能在短短3秒内完成对衬垫表面的全域扫描。

不同于普通的2D影像,S neox 输出的数据是具备真实高度信息的3D点云。从下方的测量结果可以看出,即便是复杂的纹理表面,其每一个微小的起伏都被精准还原。这种非接触式的光学“抚摸”,既不会损伤娇贵的衬垫表面,又能捕捉到人眼无法察觉的微观形貌。

使用10倍镜头测量晶圆衬垫的三维轮廓图

2.数据说话:从“凭感觉”到“看参数”

有了高精度的形貌数据,如何评判“好坏”?S neox 内置的 SensoRRO 专用分析插件,将复杂的工程语言转化为了直观的可视化报告。

系统会自动计算一系列关键的平面度指标。例如在本次案例中,衬垫的总平面度(FLTt)被精确量化为1.00463μm,峰谷值(FLTp/FLTV)也被严格锁定在特定区间。更重要的是,系统直接给出了缺陷率为0%的结论。这意味着该衬垫表面没有任何超出阈值的异常点,完全满足最高标准的工艺要求。

使用 SensoRRO Plugins插件分析

3.自动化赋能:让检测回归本质

在量产环境中,重复性和效率至关重要。S neox 不仅仅是一台测量设备,更是一个自动化的检测工位。通过SensoPRO插件的逻辑设定,操作人员无需具备专业的计量学知识,只需一键启动,设备即可自动完成“扫描-拼接-分析-出报告”的全过程。

这种高度自动化的流程,极大地降低了人为误判的风险,使得晶圆衬垫的入厂检验(IQC)或出厂终检变得前所未有的轻松与可靠。

总结

在半导体制造迈向更高精度的今天,对基础耗材的检测也需要同步升级。Sensofar S neox 3D光学轮廓仪,正在用纳米级的精度和智能化的算法,默默守护着每一片晶圆的平整起点。

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