西班牙SENSOFAR微透镜制造工艺中的三维表面轮廓测量与解析_实际案例_北京仪光|SENSOFAR共聚焦白光干涉轮廓仪|徕卡显微镜|奥林巴斯显微镜|LINKAM冷热台|RMC超薄切片机

微透镜加工技术与三维形貌测量分析

一、微透镜主流加工技术

1、光刻与刻蚀法

通过光刻工艺将透镜图案转移至衬底材料，凭借亚微米级加工精度，适用于大规模微透镜阵列的批量制造。

2、模压成型法

先加工高精度模具，再通过注塑或热压成型工艺，实现微透镜阵列的高效复制，具备工艺稳定性强的特点。

3、双光子聚合技术

利用飞秒激光在光敏材料中逐层固化，直接构建三维微透镜结构，可实现纳米级精度的复杂形貌加工。

4、热回流法

通过光刻胶曝光显影形成柱状阵列结构，加热至材料玻璃态转变温度以上使其软化，借助表面张力作用收缩成微透镜阵列。

二、Sensofar 微透镜三维形貌测量方案及优势

Sensofar 在微透镜表面形貌测量领域展现出技术领先性，其核心方案基于共聚焦、白光干涉与 AI 多焦面叠加技术的融合，实现了对微透镜三维形貌的高精度表征。具体优势包括：

1、融合干涉技术：结合传统白光干涉与融合干涉成像技术，可获取高分辨率的表面形貌图像，有效提升测量精度与稳定性。

传统白光干涉

融合干涉成像技术

2、自动化分析能力：

SensoPRO 软件：搭载可扩展的插件式数据分析算法，支持灵活的自动化分析流程，为微透镜加工质量控制提供量化数据支撑（如曲率半径、表面粗糙度等参数）。

SensoSCAN 软件：集成自动化测量模块，通过标准化流程缩短测量周期，实现快速、精准的数据采集，满足工业级生产中的高效检测需求。

Sensofar 的技术组合兼顾了测量精度（纳米级）与检测效率，可全面适配微透镜行业对复杂结构形貌的高精度表征需求，助力提升加工工艺的可控性与成品率。